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试论微波印制板孔金属化加工技术

Study on fhe Plafing through hole Technology of the Microwave Prinfed Circuit Board
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摘要 本文在简单介绍印制板孔金属化加工技术的基础上,对微波印制板孔金属化加工技术进行了较为详细的论述。 The technology of the plating through hole of the printed circuit board was briefly introduced The plating through hole technology of the microwave printed circuit board were also illuminated.
出处 《电子电路与贴装》 2010年第2期29-31,共3页 Electronics Circuit & SMT
关键词 微波印制板 孔金属 Microwave Printed circuit board the Plating through hole
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