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浅谈电镀锡线状渗镀——记马达板线状渗镀处理

Extraneous Plating Tin Discussion
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摘要 文章简要介绍我公司TRAL马达板纯锡电镀生产过程中"线状渗镀"异常,为后续同类问题的控制提供借鉴。 This article introduces artificial extraneous plating of the motor production P4760 in the plating process, which can be used for reference when the samilar matter occurs.
作者 杨朋
出处 《印制电路信息》 2010年第5期29-31,共3页 Printed Circuit Information
关键词 渗镀 有机污染 温度 干膜 extraneous plating tin organic pollution temperature dry film
  • 相关文献

参考文献3

  • 1电路板湿制程全书[M].台湾电路板产业学院,2004.
  • 2印制电路技术[M].中国电子学会生产技术学分会.2004.
  • 3感光性干膜[M].日立化成有限公司感光性干膜事业部.

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