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添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法
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摘要
本发明涉及一种添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法，属微电子封装用、是胶材料制备工艺技术领域。本发明的特点是以短棒状纳米银粉和微米银粉混合银粉作为导电填料加入到环氧树脂基体中，制备一种新型的高性能导电胶。该导电胶的组成及质量百分比：聚合物基体环氧树脂E-51 24％-40％，导电银粉微粒50％～70％，
出处
《黄金科学技术》
2010年第2期81-81,共1页
Gold Science and Technology
关键词
纳米银粉
制备方法
导电胶
棒状
环氧树脂E-51
环氧树脂基体
微电子封装
聚合物基体
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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