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3月北美半导体设备B/B值为1.19

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摘要 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告.2010年3月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为12.9亿美元.B/B值(Book—to-Bill Ratio,订单出货比)为1.19。
出处 《电子与电脑》 2010年第5期11-11,共1页 Compotech

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