恩智浦发布了符合汽车工业标准的LFPAK封装功率MOSFET

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摘要恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。

出处《电子与电脑》 2010年第5期86-86,共1页 Compotech

关键词功率MOSFET LFPAK封装工业标准金属氧化物半导体场效应晶体管汽车 SO-8封装封装技术无损耗

分类号 TN386.1 [电子电信—物理电子学]

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