同被引文献8
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1何峰,王俊,邓大伟,程金树.Bi_2O_3-ZnO-B_2O_3低熔点封接玻璃的烧结特性(英文)[J].硅酸盐学报,2009,37(10):1791-1795. 被引量：15
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2夏冬,王中俭,孔凡正,章丽丽.BaO-Al_2O_3-B_2O_3-SiO_2玻璃/SiO_2高膨胀低温共烧陶瓷研究[J].玻璃与搪瓷,2011,39(2):1-6. 被引量：2
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3缪宏,单翔,张瑞宏,张剑峰,左敦稳,王红军.真空平板玻璃封接性能研究[J].功能材料,2014,45(21):21094-21097. 被引量：2
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4尚小东,宋永生,罗文忠,吴海斌,王文姬,林立康.X7R特性MLCC用低温烧结铜端电极浆料的研究[J].广东化工,2017,44(13):321-323. 被引量：5
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5马立云,王巍巍,曹欣,操芳芳,仲召进,崔介东,高强.无铅低熔点封接玻璃的研究进展[J].硅酸盐通报,2018,37(7):2167-2172. 被引量：10
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6孙潇,赵士龙,李怡志,邓德刚,黄立辉,徐时清.Al_2O_3含量对ITSOFC用SrO-La_2O_3-Al_2O_3-B_2O_3-SiO_2玻璃性能的影响(英文)[J].硅酸盐学报,2014,42(4):557-562. 被引量：2
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7张金跃.芯片玻璃钝化技术述评[J].上海半导体,1992(2):47-52. 被引量：3
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8马英仁.封接玻璃(一)——对玻璃的要求及适于封接的金属[J].玻璃与搪瓷,1992,20(4):58-65. 被引量：26
二级引证文献5
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1张亿,王广金,陈青,邱新媛,王江武,周缘,周寒,王琰.严酷环境条件下玻璃-金属封接电气贯穿组件关键技术研究[J].中国核电,2023,16(1):49-53.
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2张红霞.温差作用下大尺寸钢化真空玻璃性能研究[J].玻璃,2023,50(5):8-13. 被引量：1
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3陈俊伟,王超凡,张章龙,邬永国,曾惠丹.玻璃在5G通讯中的应用[J].电子元件与材料,2023,42(8):899-906. 被引量：1
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4何皓铧,杜轩宇,林盼盼,王策,林铁松,何鹏,周佳峰,孙澳月,V.Savitsky,K.Shyian.磁性微晶玻璃连接铁氧体接头微观组织及力学性能[J].硅酸盐学报,2023,51(8):2000-2008.
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5蔡冬雪,马赫,匡波,毛露路,郝良振,袁帅,刘江.高膨胀系数封接玻璃的研究进展[J].玻璃搪瓷与眼镜,2023,51(10):44-53. 被引量：1
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