发展迅速的新型IC封装—芯片级封装（CSP）
-
1水豆智,张光远.采用SMT的IC封装[J].江南半导体通讯,1991,19(5):64-70.
-
2李宏宇.开创IC封装的新世界[J].半导体情报,1994,31(1):59-61.
-
3春晓.CSP的技术与市场趋势[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(4):91-94.
-
4羽集.未来IC封装的支柱及四大主流[J].集成电路应用,2002(4):10-13.
-
5春晓.CSP的技术与市场趋势[J].电子产品世界,1999,6(6):48-49.
-
6刘汉诚,李世玮,贾松良,王水弟,蔡坚.芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用[J].电子工业专用设备,2004,33(1):79-79.
-
7Alex Orbacedo.浅谈CSP安装工艺[J].世界产品与技术,2001(9):57-58.
-
8采用芯片级封装的功率MOSFET[J].今日电子,2011(12):65-66.
-
9石云波,刘俊,张文栋.MEMS中的封装技术研究[J].微纳电子技术,2003,40(7):235-237. 被引量：6
-
10李春晨.IC封装和先进组装的发展趋势[J].世界产品与技术,2000(10):72-75.
;
