小尺寸、细间距焊盘键合的工艺研究

随着技术的进步，对混合电路的集成度要求越来越高，芯片的功能不断增加，尺寸却越来越小，从而导致焊盘在整个芯片中所占的面积比率明显上升，因此造成焊盘，以及焊盘间的间距减小，这就给正常的键合带来了困难。然而引线键合是厚膜工艺申的关键技术，它直接影响集成电路的可靠性和成品率。因此通过此项研究制定相应的工艺规范，使小尺寸、细间距焊盘的芯片可以顺利完成键合组装。