基于ATM的多协议封装

Multi-protocol Encapsulation over ATM

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摘要介绍了3种基于ATM的多协议封装的协议栈，对基于路由的及基于桥接的高层协议数据单元（PDU）的封装格式进行了详细的分析。 This paper introduces three multi-protocol encapsulation stocks and discusses in detail the resulting route & bridge-based PDU (Protocol Data Unit) formats.

作者肖登坤张尔扬唐朝京

机构地区国防科技大学电子工程学院

出处《数字通信》 1999年第1期32-33,共2页 Digital Communications and Networks

关键词异步转移模式协议封装 ATM网络 ATM, protocol encapsulation, networks

分类号 TN913.24 [电子电信—通信与信息系统]

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