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印制电路板的可靠性设计措施
被引量：
3
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摘要
本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。
作者
高忠民
机构地区
中国赛宝〈湖南〉实验室
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1999年第1期30-33,共4页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词
印制电路板
可靠性
电磁兼容
分类号
TN410.6 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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