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SHT21数字湿度和温度传感器
被引量:
3
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摘要
Sensirion公司推出了一款尺寸超小的数字湿度和温度传感器——SHT21。它是一款全新设计的精密传感器芯片,采用DFN3.0封装方式。除了湿度感应区域,该芯片封装全部采用包塑成型工艺。通过这种方式,元件尺寸缩小至3×3mm,高度为1.1mm。此外,包塑成型工艺具有优异的抗老化和抵抗周围环境不良影响(如冷凝和其他恶劣条件等)的特性,从而保证产品的长期稳定性。
机构地区
瑞士Sensirion公司
出处
《传感器世界》
2010年第5期46-46,共1页
Sensor World
关键词
温度传感器
湿度
成型工艺
尺寸缩小
传感器芯片
长期稳定性
封装方式
芯片封装
分类号
TP212.11 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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传感器世界
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