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飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议

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摘要全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司和英飞凌科技宣布，两家公司就采用MLP3×3（Power33TM）和PowerStage3×3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。

作者本刊通讯员

出处《电子与封装》 2010年第5期42-42,共1页 Electronics & Packaging

关键词功率MOSFET 飞兆半导体公司协议科技兼容移动产品合作伙伴供应商

分类号 TN386.1 [电子电信—物理电子学]

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电子与封装

2010年第5期

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