展望新兴半导体工艺技术：光化学反应
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1黄艳芳.半导体工艺技术现在已不单用于半导体[J].电子材料（机电部）,1994(11):25-26.
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2mentalman.PCB是如何制造出来的？（二）[J].微型计算机,2002(11):95-101.
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3吴鼎祥.载气对固体表面光化学微刻蚀的影响[J].光子学报,1996,25(9):799-802.
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4陆康宁,刘群建.光化学反应要素—基材反射率[J].彩色显像管,1997(3):4-5. 被引量：1
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5蚀刻用等离子体的参数控制[J].等离子体应用技术快报,1996(6):11-14.
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6吴秀丽.蚀刻技术[J].光机电信息,1995,12(8):8-11.
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7杨基南.蚀刻技术[J].微细加工技术,1994(1):45-50.
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8友清.蚀刻多孔硅可制作全息图[J].国外激光,1993(5):31-32.
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9彭英才.薄膜的光化学气相沉积[J].真空与低温,1991,10(2):20-27. 被引量：1
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10元岛栖二,宋金玉.光化学气相沉积法及其应用[J].电子工艺技术,1989(6):47-52.
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