电子器件材料的精密X射线结构分析：半导体材料评价
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1宋忠烈.电子器件材料的工艺处理[J].自动化博览,1993(6):29-29.
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2科学家研制出新晶体[J].应用科技,2003,30(5):63-63.
-
3材料制备工艺[J].电子科技文摘,2002,0(12):22-23.
-
4通用技术与设备[J].电子科技文摘,2001,0(8):154-155.
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5陈篮,李辉遒,张曰理,莫党.PLZT铁电薄膜的物理特性研究[J].功能材料,2000,31(3):287-290. 被引量：3
-
6刘东红,闫翠霞,俞琳,胡连军,龙闰,戴瑛.硼/氢掺杂金刚石薄膜导电特性研究[J].半导体技术,2006,31(7):495-497. 被引量：2
-
7叶林华,严建设,陈继勤.激光加热基座（LHPG）法生长YVO_4晶纤[J].人工晶体学报,1996,25(2):118-121. 被引量：1
-
8XU Bo,LI Zhi-Wang,JIANG Yang,LI Cun-Cheng.A Luminescent Cd(Ⅱ) Coordination Polymer Constructed from Isophthalic Acid and 1,3-Bis-(4-pyridyl)propane[J].Chinese Journal of Structural Chemistry,2015,34(6):925-930. 被引量：2
-
9王立斌.日本微电子和光电子工业中激光组装技术的应用及展望[J].光机电信息,2003(5):3-10. 被引量：3
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