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微波载体镀金新工艺

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摘要介绍两种微波载体材料可伐合金Fe-Co-Ni(54-29-17)和Cu-W粉末材料重点是可伐合金载体的镀金工艺方法.采用该工艺的微波载板元件的组合镀金层可以经受400℃共晶焊,不起泡、不变色.

作者黄昌明陈天军

机构地区电子工业部第二十九研究所

出处《电子对抗技术》 1999年第1期37-40,共4页

关键词脉冲镀金氨基磺酸盐镀镍层微波载体镀金

分类号 TQ153.18 [化学工程—电化学工业] TN04 [电子电信—物理电子学]

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电子对抗技术

1999年第1期

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