摘要
论述了装片机晶片台伺服电机选型计算和运动控制技术,采用伺服电机构成了半闭环反馈控制系统,实现了晶片台的高速、高精度定位控制。
The author illustrates performance calculation and motion controlling technology about wafer stage. Using Servo motor, a full close controlling system is structured and high speed, high precision positioning control is achieved.
出处
《电子工业专用设备》
2010年第5期12-16,25,共6页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
基金
国家863项目(20094A043103)
关键词
高速粘片机
电机选型计算
运动控制技术
PID
Die Bonder
Motor performance calculation
Motion controlling technology
PID
