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压焊机在微组装电子元器件领域的应用 被引量:1

The Application of the Press Welder in Micropackage Electric Parts Field
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摘要 介绍了压焊机为适用微组装电子元器件领域的应用而进行的功能设计,微组装电子元器件领域的工艺概况,压焊机的主要结构、工作过程、关键技术,分析了共晶压力对焊接效果的影响。 The press welder is introduces in this paper. It is designed in order to the application in micropackage electric parts field. The main structure, work process and key technique of the press welder is introduced. In addition, the weld result impact of the eutectic force is mentioned.
出处 《电子工业专用设备》 2010年第5期20-21,33,共3页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词 微组装 共晶 压力 温度 Micropackage Eutectic Force Temperature
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献2

  • 1Frost H J, Kang S H, Morris J W. The creep behavior of In - Ag eutectic solder joints [ J ]. Journal of electronic materials ,2001,289(1):69 - 75.
  • 2GJB548A-96.微电子器件实验方法和程序[S].[S].,..

共引文献335

同被引文献6

二级引证文献1

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