日立高功率IGBT模块
出处
《电力电子》
2010年第2期74-74,共1页
Power Electronics
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1高功率IGBT模块驱动器实现智能化管理[J].电子产品世界,2014,21(1):74-74.
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2Th.Stolze,J.Biermann,R.Spanke,M.Pfaffenlehner.采用高级3.3kV IGBT3芯片技术并具有高机械性能的高功率IGBT模块[J].电力电子,2009(1):38-41.
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3Th.Stolze,J.Biermann,R.Spanke,M.Pfaffenlehner.具备更强机械性能的高功率IGBT模块——采用最新3.3kV IGBT3芯片技术[J].电力电子,2010(1):69-72.
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4江安庆.高功率IGBT模块驱动器实现智能化管理[J].半导体信息,2014(1):9-10.
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5杨鹏飞,何素珍.高功率IGBT模块用AlN覆铜基板的研制[J].混合微电子技术,2014,25(4):32-36.
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