瞬时液相扩散连接工艺参数及应用研究进展被引量：15

Research Progress and Processing Parameter of Transient Liquid-phase Bonding

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摘要介绍了瞬时液相扩散连接的原理,分析了主要工艺参数对接头质量的影响,描述了瞬时液相连接技术的应用情况,指出了现有瞬时液相扩散连接技术的不足,并进行了展望。 The TLP bonding theory and application was introduced,and the effect of major parameters on the joint was analyzed at last,the existing problems and the research development trends were prospected.

作者张远辉王非森张安民

机构地区泸州职业技术学院机械工程系四川化工职业技术学院机械工程系

出处《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第9期163-166,169,共5页 Hot Working Technology

关键词瞬时液相扩散连接(TLP连接) 等温凝固中间层 transient liquid-phase bonding（TLP bonding） isothermal solidification interlayer

分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]

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