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波峰焊工艺常见问题分析
被引量:
3
Analysis of Common Problems in Wave Soldering Process
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摘要
主要就波峰焊对元器件及印制板的基本要求、工艺参数的设置及波峰焊接工艺常见的问题进行了分析,并提出了相应的预防措施。
作者
图士捷
夏晶
机构地区
同济大学中德学院
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2010年第9期190-192,共3页
Hot Working Technology
关键词
波峰焊
贴装
焊接
焊剂
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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热加工工艺
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