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CBGA阵列的组装技术

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摘要随着计算机技术和IT技术的发展,对电路元器件的封装提出了更好的要求。期中SMT技术得到了广泛的应用,SMT封装对在高密度、高引出端数和高性能方面要求的提高,发展了陶瓷焊球阵列(CBGA)技术,本文重点介绍了陶瓷焊球(CBGA)的工艺以及封装技巧和返修方法。

作者许海楠

机构地区南阳医学高等专科学校

出处《福建电脑》 2010年第4期56-56,61,共2页 Journal of Fujian Computer

关键词计算机陶瓷焊球阵列组装技术返修

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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