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电子行业的无铅焊料现状简介

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摘要 无铅焊接的全面导入需要解决很多问题,特别是无铅焊料的产业化。一些主要的电子产品生产国家,在无铅焊接的研究中有积极的行动。日本的无铅化焊接进程最快,美国也在加速无铅化焊接技术的开发与应用。
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期22-22,共1页 Electronic Components And Materials
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