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电子行业的无铅焊料现状简介
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摘要
无铅焊接的全面导入需要解决很多问题,特别是无铅焊料的产业化。一些主要的电子产品生产国家,在无铅焊接的研究中有积极的行动。日本的无铅化焊接进程最快,美国也在加速无铅化焊接技术的开发与应用。
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第4期22-22,共1页
Electronic Components And Materials
关键词
无铅焊料
电子行业
无铅化焊接
无铅焊接
电子产品
焊接技术
产业化
生产国
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子元件与材料
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