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工艺及工艺参数对器件电路ESD的影响 被引量:1

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摘要 ESD已成为集成电路中主要的可靠性问题。本文分析目前常用工艺及一些工艺参数对ESD的影响。
作者 文毅 胡云峰
出处 《科教文汇》 2010年第15期133-133,170,共2页 Journal of Science and Education
关键词 ESD 集成电路 工艺
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Rafael Fried,Yaron Blecher and Shimon Friedman.CMOS ESD Protection Structures-Characteristics and Performance Comparison.Semiconductor Conference,CAS'95 Proceedings,1995:567-570.
  • 2ames E.Vinson and Juin J.Liou.Electrostatic Discharge in Semicon ductor Devices:an Overview.Proceedings of the IEEE,VOL.86,NO.2,February,1998:399-418.

同被引文献6

引证文献1

二级引证文献1

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