科学家研究无铅焊锡如何改变电子部件

下载PDF

导出

摘要一位俄罗斯工程师在一所英国大学中进行旨在提高无铅焊锡合金可靠性的研究，这种材料通常被用于制造电子设备。由于铅具有很大的毒性，以及出于健康考虑和环境与法律方面的原因，科学家一直努力尝试用不同的成分来代替传统的焊锡合金，新的无铅焊锡材料被提出用于代替传统合金，但是焊点的可靠性可能会降低。其后果就是电子设备可靠性的降低，

出处《高科技与产业化》 2010年第6期18-18,共1页 High-Technology & Commercialization

关键词无铅焊锡科学家电子部件焊锡合金电子设备可靠性工程师俄罗斯

分类号 TB114.3 [理学—概率论与数理统计]

引文网络
相关文献

1W．J．普鲁帕利齐,R．J．玛特拉,A．威斯特瓦特,吴永礼.电子学中结构的完整性和可靠性——在无铅环境中提高性能[J].国外科技新书评介,2006(4):3-3.
2秦飞,安彤,王旭明.考虑损伤效应的无铅焊锡材料的率相关本构模型[J].北京工业大学学报,2013,39(1):14-18. 被引量：2
3富士FinePix S5 Pro 新人像王[J].数码摄影,2007(5):32-35.
4杨晓婵(摘译).日本低成本低银无铅焊锡的开发进展[J].现代材料动态,2012(9):6-7.
5Qiulian Zeng,Jianjun Guo,Xiaolong Gu,Xinbing Zhao,Xiaogang Liu.Wetting Behaviors and Interfacial Reaction between Sn-10Sb-5Cu High Temperature Lead-free Solder and Cu Substrate[J].Journal of Materials Science & Technology,2010,26(2):156-162. 被引量：6
6范志锋,齐杏林,崔平.基于累积退化量的电子部件SSADT可靠性评估[J].装备环境工程,2013,10(5):130-133. 被引量：1
7优秀产品介绍[J].工业设计,2007,0(12):61-61.
8吴仲国.日本新一代原材料开发[J].金属世界,2002(2):8-8.
9文枫.纳米技术的“光”明前途[J].互联网周刊,2003(16):54-54.
10应用于电子部件的新型材料[J].橡塑化工时代,2006,18(4):29-30.

高科技与产业化

2010年第6期

浏览历史

内容加载中请稍等...

科学家研究无铅焊锡如何改变电子部件

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史