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2010年Q1全球硅晶圆出货量持续增长

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摘要根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新公布的SMG（SiliconmanufacturersGroup）硅晶圆出货报告，2010年第一季的硅晶圆出货呈现持续增长。

出处《电子与电脑》 2010年第6期9-9,共1页 Compotech

关键词持续增长硅晶圆半导体设备材料产业 SEMI

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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1全球硅晶圆出货量2010年预估增长23%[J].电子与电脑,2009(11):9-9.
22010年全球硅晶圆出货量有望增长23％[J].世界电子元器件,2009(11):84-84.
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电子与电脑

2010年第6期

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