期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
TriQuint推出TriPower
下载PDF
职称材料
导出
摘要
5月27日,TriQuint半导体公司宣布推出首款新型高效率、绿色环保的3G/4G无线基站TriPower射频集成电路系列。TriPower器件解决网络运营商对消费者智能手机及类似产品迅速增长的高带宽要求的两大挑战。
作者
乔治
出处
《电信工程技术与标准化》
2010年第6期90-90,共1页
Telecom Engineering Technics and Standardization
关键词
射频集成电路
半导体公司
网络运营商
无线基站
绿色环保
智能手机
高带宽
消费者
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
TriQuint推出绿色基站RF晶体管放大器系列[J]
.电子与电脑,2010(6):94-94.
2
唐志强.
用4094实现LCD数码的交流驱动[J]
.黑龙江电子技术,1998(5):25-26.
被引量:1
3
李新苗.
SDP落地中国面临两大挑战[J]
.通信世界,2009(28).
4
孙玮.
逻辑电路系列的比较[J]
.集成电路应用,1990,7(1):49-51.
5
赵经纬.
爱立信 直面三期两大挑战 作全线产品供应商[J]
.通信世界,2009(35):12-12.
6
王爱举.
智能天线的算法研究[J]
.中国无线电管理,2003(7):18-22.
7
吴俊宇.
国内手机角逐高端市场的三大优势和两大挑战[J]
.通信世界,2016,0(14):52-53.
8
“宽带中国”建设面临两大挑战[J]
.中国信息化,2013(9):10-10.
9
OLED近年将加速发展[J]
.电子产品世界,2011,18(12):5-5.
10
杨智聪.
智能化品牌化CMMF详解手机制造技术两大挑战[J]
.现代表面贴装资讯,2011(6):26-27.
电信工程技术与标准化
2010年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部