含少量Cu和Y的Mg合金

日本专利JP2007 63659中公布的这种Mg合金是采用喷射沉积熔体快速凝固方法制备的。该合金中含有少量的Cu元素,也可以再添加少量的Y元素,其中Cu元素含量（原子数分数）范围是0.1%～5%、Y元素含量（原子数分数）范围是0～10%。