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印制电路板外层AOI研究及其常见PCB异常处理

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摘要 本文针对印制电路板外层AOI站的运作流程,AOI检测出的缺陷分析及其处理方法,对AOI常见异常及其原因和处理方法作一个系统地阐述。
作者 孙凤梅
出处 《科技信息》 2009年第34期I0097-I0097,I0098,共2页 Science & Technology Information
关键词 AOI 缺陷 PCB 异常
  • 相关文献

参考文献2

  • 1林金堵,梁志立,陈培良.现代印制电路先进技术[M].中国印制电路行业协会CPCA、印制电路信息杂志社PCI出版发行,2003
  • 2[美]卡德普(Khand-puy,R.S.)(编).曹学军等(译).印制电路板-设计、制造、装配与测试[M].机械工业出版社,2008.2.

共引文献5

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