热风整平工艺中常见技术问题的研究

热风整平(HAL)也称为热风焊锡整平(HASL),是近几年线路板厂使用较为广泛的一种后工序处理工艺,其优劣直接影响印制板的外观、抗蚀能力及焊接品质。本文主要就印制电路板生产热风整平工艺过程中一些常见问题进行探究,并提出合理化的解决方法。