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航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨 被引量:2

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摘要 分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别,对有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨,简介了国外相关标准的情况。
作者 张伟
出处 《质量与可靠性》 2010年第3期14-15,31,共3页 Quality and Reliability
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