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航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨
被引量:
2
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摘要
分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别,对有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨,简介了国外相关标准的情况。
作者
张伟
机构地区
中国航天标准化研究所
出处
《质量与可靠性》
2010年第3期14-15,31,共3页
Quality and Reliability
关键词
电子产品
有铅焊接
无铅焊接
混合焊接
回流焊接曲线
IPC标准
分类号
V443 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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质量与可靠性
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