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室温固化抗剥离耐温环氧胶粘剂 被引量:10

Room Temperature Curable Epoxy Adhesive for Elevated Temperature
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摘要 研究了一种室温固化,可在120℃下使用的环氧树脂胶粘剂。通过CTBN增韧改性,获得了较高的剥离强度和剪切强度,通过加入高官能度环氧树脂和改性芳胺及催化剂,使得该体系具有一定的耐温性和可室温固化性。 Room temperature curable epoxy adhesive for elevated temperature was introduced. The compositions were bosed on high functionality epoxy resin toughened with carboxyl terminated polybutadiene -- acrylonitrile(CTBN). The curing agents were composed of modified aromatic amine and tertiary amine catalysies. The experimental results showed that the selected compositions could develop good high temperature(120℃) properties and high 90°-- peel strength while cured at room temperature.
出处 《中国胶粘剂》 CAS 1999年第1期15-16,共2页 China Adhesives
关键词 胶粘剂 环氧树脂 室温固化 抗剥离 epoxy resin, adhesive, room temperature curable, elevated temperature service, resitance to peel
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献7

  • 1李绍英,1988年
  • 2韩孝族,聚氨酯工业,1987年,2卷,1期,1页
  • 3韩孝族,应用化学,1987年,4卷,1期,18页
  • 4杨玉--,合成胶粘剂,1983年
  • 5聂绪宗,工程塑料应用,1982年,2期,12页
  • 6聂绪宗,工程塑料应用,1982年,3期,39页
  • 7孙以实,合成橡胶工业,1982年,5卷,5期,313页

共引文献43

同被引文献117

引证文献10

二级引证文献131

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