触摸产品的关键参数解析——并非所有触摸屏的设计完全相同
被引量:1
Not All Touchscreens Are Created Equal-How to Ensure You Are Developing a World Class Touch Product
摘要
本文介绍了关键的触摸屏性能参数、重要的触摸屏设计特性、重要的设计取舍以及产品设计人员在选择触摸屏供应链时须考虑的关键问题。
出处
《电子产品世界》
2010年第7期24-26,共3页
Electronic Engineering & Product World
参考文献5
-
1Benjamin A,Curtis B, Grasfeder R.Two Picks to Play Touchscreens[R/OL].(2010-3-30). http://online.barrons. com/article/SB 126988942615169445.html.
-
2TrueTouch Touch Screen Controners[P/OL]. http://www. cypress.com/?id=1938.
-
3Jones D,Touch Screen Shipments To Shoot Up To 8.9 Million In 2010 iSuppli[R/OL].(2016-6-16).http://www. nasdaq.com/aspx/stock- ma rket -newa-story.aspx?story id=201006161704dowjonesdjonline000694&title=touch- screen-shipments-to-shoot-up-to-89-million-in-2010- isuppli.
-
4Hesseldahl A.Apple iPad Components Cost At Least $259{R/OL].(2010-4 -7 ). http://www.businessweek.com/ technology/content/apr2010/tc2016046_788280.htm.
-
5Cypress's New Hover Detection for True Touch Touchscreen Solution Indicates Where a Finger Will Touch as It Approaches Screen[R/OL].(2010-4-20). http://www. cypress.com/?riD=42779.
同被引文献5
-
1Dillon J.利用系统已有资源,添加电容式触摸按钮或接近传感器,2010(7):20.
-
2王莹.触控技术市场动向[J].电子产品世界,2010,17(7):12-17. 被引量:6
-
3Tomasovics Attila.英飞凌的低成本电容式触控解决方案[J].电子产品世界,2011,18(12):52-53. 被引量:1
-
4王莹.触控市场快速增长,但竞争日趋激烈[J].电子产品世界,2012,19(4):11-18. 被引量:2
-
5王莹.从概念到面市,步步凝聚智慧——国产电容触控IC诞生记[J].电子产品世界,2012,19(10):29-30. 被引量:4
二级引证文献4
-
1邹世锋,姜宏,赵会峰,李春华,夏文宝.玻璃中Al_2O_3含量对离子交换增强性能的影响[J].材料科学与工程学报,2014,32(1):107-111. 被引量:12
-
2迎九,金旺.移动支付:从手机到可穿戴的安全策略初探[J].电子产品世界,2016,23(4):18-20. 被引量:4
-
3范丰花.浅析图书馆触摸式读报机和报纸互助模式[J].办公室业务,2017(12):75-75.
-
4王廷富,胡畅.发射台站触摸屏信息资料查询系统概述[J].科学与信息化,2020(35):21-21.
-
1菜刀浪人.LCD技术参数解析[J].电脑自做,2002(2):123-124.
-
2Pat Moore.符合EMC行业应用要求的放大器参数解析[J].安全与电磁兼容,2011(4):82-84.
-
3唐柱斌.交换机的若干技术参数解析[J].教育技术导刊,2008(1):101-102.
-
4郭学仁.边界扫描测试—复杂MCM的主流测试技术[J].桂林电子工业学院学报,2000,20(4):14-20. 被引量:6
-
5徐明霞,赵民建,董芳,李式巨.基于参数解析的Ad Hoc网络时隙同步方法[J].浙江大学学报(工学版),2005,39(6):901-905. 被引量:9
-
6具有安全插配特性的通孔单排连接器[J].今日电子,2012(9):66-66.
-
7陈裕权.开发下一代低功率、无线及便携消费产品的45nm CMOS设计平台亮相[J].半导体信息,2007,0(6):25-25.
-
8郑畅.Qorvo在DOCSIS 3.1中用GaN on SiC及先进封装技术降低成本、增加带宽并节省空间[J].半导体信息,2015,0(6):16-17.
-
9周耕.改进无线Mesh网系统的时间同步技术研究[J].中国新通信,2013,15(22):10-11.
-
10ROGER BURNS.使用更小元件获得更快速响应[J].今日电子,2011(9):30-30.