期刊文献+

汽车仪表印刷电路板的手工锡焊

The Hand Tin-lead Bonding of Auto Instrument Printed Circuit Board
下载PDF
导出
摘要 详细介绍了汽车仪表印刷电路板手工锡焊的组成要素及工艺过程。为减少焊接缺陷,确保汽车仪表的性能,从5个方面阐述了对汽车仪表印刷电路板手工锡焊的品质控制措施。 This paper introduces in detail the component and technology process of printed circuit board hand tin-lead bonding of auto instrument.In order to reduce soldering defect and ensure the performance of auto instrument,this paper expounds its quality control measures from 5 ways.
作者 宋汉冲
出处 《汽车电器》 1999年第2期17-18,30,共3页 Auto Electric Parts
关键词 汽车 印刷电路板 锡焊 仪表 auto printed circuit board tin lead bonding control
  • 相关文献

参考文献1

  • 1吴念祖 蔡钧达.锡焊技术与可靠性[M].,..

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部