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高体分SiCp/Mg复合材料真空压力浸渗制备工艺与微观形貌

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摘要 本文采用真空压力浸渗法,并以SiC颗粒覆盖法保护镁合金熔体的措施制备高体分SiCp/Mg复合材料。成功制得体积分数高达71%、致密度高达99.1%的高体分SiCp/Mg复合材料,且颗粒搭配均匀。
出处 《金属加工(热加工)》 2010年第13期30-32,共3页 MW Metal Forming
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