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大功率器件IGBT散热分析 被引量:17

Heat Emission Analysis of High-power IGBT Devices
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摘要 在实际应用过程中,大功率器件IGBT可能因其产生大量的热量而损坏。所以,我们要进行散热计算,计算出最大的散热器到环境温度的热阻,设计成适用的散热器,把热量传导到外部环境,确保大功率器件安全可靠的工作。 In practical applications,the high-power IGBT devices can not be damaged because of heat. To carry out thermal design,find the maximum allowable thermal resistance for the heat sink to ambient temperature,the article makes a appropriate design of heat sink. The heat is transferred to the external system to ensure the safe and reliable work of high-power devices.
机构地区 国营第七八五厂
出处 《山西电子技术》 2010年第3期16-18,共3页 Shanxi Electronic Technology
关键词 散热 热传导 结温 热阻 散热器 heat emission heat conduction thermal resistance radiator
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