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2010年覆铜板行业高层论坛发言摘录——记我国覆铜板业发展形势的一次大讨论
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摘要
2008年突然爆发的金融海啸使当年四季度我国覆铜板行业一片萧条,2009年全行业又在形势变化莫测之中战战兢兢地度过了艰难运作的一年。2010年2月以来,大部分企业开始呈现出订单充足的好态势。但与此同时,CCL原材料价格又开始大幅上涨,不少企业仍担心2010年CCL业的形势会“高开低走”,下半年市场会风云变幻。
作者
祝大同
李小兰
机构地区
《覆铜板资讯》编辑部
出处
《覆铜板资讯》
2010年第3期4-13,共10页
Copper Clad Laminate Information
关键词
覆铜板行业
论坛
原材料价格
CCL
企业
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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阿呆.
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4
祝大同.
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5
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6
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10
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元器件市场仍然面临挑战[J]
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覆铜板资讯
2010年 第3期
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