无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进
摘要
根据近期看到的有关技术资料,介绍了无捻玻纤增强技术的原理、方法和对PCB基材性能改进的情况。
出处
《覆铜板资讯》
2010年第3期29-31,38,共4页
Copper Clad Laminate Information
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