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覆铜板文摘与专利(3)

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摘要一种覆铜板结构／CN101415296／何志球：黄吉军：郭瑞珂／广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂摘要：一种覆铜板结构，包括两层导体层，至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层，至少一层绝缘介质层为改进的绝缘介质层，

作者本刊编辑部

出处《覆铜板资讯》 2010年第3期32-33,共2页 Copper Clad Laminate Information

关键词覆铜板专利文摘介质层板结构绝缘导体

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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覆铜板资讯

2010年第3期

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