摘要
针对金刚石薄膜用于微电子器件和微机械器件的共性关键技术问题 ,总结了近年来这些方面的研究成果 ,包括 :用交流 直流负偏压微波等离子化学气相沉积 (MPCVD)在绝缘SiO2衬底上实现金刚石高密度成核 ,高成核选择比的金刚石选择生长技术 ,铝掩模氧反应离子束刻蚀金刚石薄膜的图形化技术 ,以及与金刚石生长工艺兼容的牺牲层。
出处
《科学通报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第4期355-360,共6页
Chinese Science Bulletin
基金
国家攀登计划B微电子机械系统(MEMS)(批准号 :85 37)资助项目
