印刷条件对高温共烧陶瓷发热片阻值集中度的影响

随着电子信息技术的高集成化、微型化、智能化和高速化，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率提出了更高要求。而高温共烧多层陶瓷（HTCC）具有机械强度高、散热好、成本低、化学性能稳定及布线密度高等优点，能够满足电子整机对电路的要求。