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塑封用环氧树脂对芯片高温特性的影响
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摘要
本文讨论了不同成分的塑封用环氧树脂的不同特性,并用试验证明了不同塑封用环氧树脂对芯片高温特性的影响。
作者
李亚南
韩晓红
张聪
机构地区
济南市半导体元件实验所
出处
《科技信息》
2010年第19期I0078-I0078,共1页
Science & Technology Information
关键词
塑封用环氧树脂
高温特性
导热性
热膨胀系数
分类号
TQ531 [化学工程—煤化学工程]
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