模拟IC、半导体和EDA

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摘要 1998年模拟和混合信号IC的主要成绩包括具有了可编程性、封装水平提高以及性能价格比的突破性提高。其他一些值得注意的宣布还有分立半导体器件设计的新方法、时钟振荡器性能的跃进,以及在EDA软件中实现片上混合信号测试的独特方法。二种集成电路使得实现标准电路功能的灵活性达到新的水平。Xicor公司(Milpitas,加州)

作者 David Morrison 兆霁

出处《今日电子》 1999年第3期23-24,共2页 Electronic Products

关键词模拟IC 半导体技术 EDA

分类号 TN303 [电子电信—物理电子学] TN431.1 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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