TSMC宣布三项能加速系统规格至芯片设计完成时程的创新技术

下载PDF

导出

摘要 TSMC近日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比／混合讯号／射频设计（analog／mixed—signal（AMS）／RF），以及二维／三维集成电路（2-D／3-DIC）的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项创新技术。

出处《中国集成电路》 2010年第7期6-6,共1页 China lntegrated Circuit

关键词 TSMC 创新技术芯片设计加速系统时程规格设计服务三维集成电路

1台湾2008年起数字电视全面上市[J].广播与电视技术,2005,32(1):111-111.
2AS3645：单／双白光LED闪光灯驱动器[J].世界电子元器件,2010(4):34-34.
3唯歌[J].日用电器,2007(1):34-34.
4Donald Bartlett,NCR Corp,徐执模.设计混合讯号ASIC时考虑可测性[J].微电子测试,1994,8(2):44-47.
5开放创新合作共赢——大唐电信集团董事长兼总裁真才基在“3G在中国”2008全球高层论坛上的讲话[J].数据通信,2008(6):2-5.
6Brian Dipert.三维电视近在咫尺[J].电子设计技术 EDN CHINA,2010(7):40-42.
7小溪,GettyImages.你的生活3D了吗?[J].东方电影,2013,0(3):134-135.
8郑伟.Hilbert-Huang变换在信号处理中的应用[J].淮北煤炭师范学院学报（自然科学版）,2007,28(3):57-60.
9Mike Donovan,Andrei Cozma,Di Pu.加速S模式感测/译码信息模型化缩短SDR设计时程[J].中国电子商情,2016(6):23-27.
10进化6 SAMSUNG手机大未来[J].大众科技,2003,0(4):97-97.

中国集成电路

2010年第7期

浏览历史

内容加载中请稍等...