恩智浦扩充Trench 6 MOSFET产品线推出Power SO-8LFPAK封装60 V和100V新器件

下载PDF

导出

摘要恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出全新60V和100V晶体管，扩充Trench 6 MOSFET产品线。新产品采用Power SO-8LFPAK封装，支持60V和100V两种工作电压。Trench6芯片技术和高性能LFPAK列装工艺的整合赋予新产品出色的性能和可靠性，为客户提供众多实用价值。

出处《电源技术应用》 2010年第3期71-71,共1页 Power Supply Technologles and Applications

关键词 LFPAK封装 MOSFET POWER 产品线新器件工作电压芯片技术实用价值

分类号 TN386.1 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1PSMN1R2-25YL：MOSFET[J].世界电子元器件,2009(8):42-42.
2产品速递[J].家电科技,2011(7):30-30.
3敖琼.飞利浦扩展LFPAK封装的功率MOSFET系统[J].邮电设计技术,2003(8):32-32.
4恩智浦发布了符合汽车工业标准的LFPAK封装功率MOSFET[J].电子与电脑,2010(5):86-86.
5恩智浦NextPower系列MOSFET产品再添15款新成员[J].电子与电脑,2011(6):89-89.
6恩智浦发布符合汽车工业标准的LFPAK功率SO-8MOSFET系列产品[J].中国集成电路,2010,19(5):10-10.
7飞利浦扩展LFPAK封装的功率MOSFET系列[J].电子工程师,2003,29(8):42-42.
8恩智浦推出全球首款低于1Ω、采用Power SO8封装的MOSFET[J].电子与电脑,2009(8):63-63.
9以LFPAK为封装的汽车功率MOSFET系列[J].电子设计工程,2010,18(6):31-31.
10肖兵.美军列装新型全景夜视仪[J].科学大观园,2013(5).

电源技术应用

2010年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

恩智浦扩充Trench 6 MOSFET产品线推出Power SO-8LFPAK封装60 V和100V新器件

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史