英飞凌推出具备最高功率密度和可靠性的新款紧凑式IGBT模块PrimePACK^(TM)3和EconoDUAL^(TM)3

英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日）上，推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PrimePACK^TM3封装、电压为1700V、电流为1400A的PrimePACK^TM模块，和EconoDUAL^TM系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600A的EconoDUAL^TM3。