相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺
摘要
相机模块的影像感应器件（CMOS／CCD），其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片FC（FlipChip）封装；其功能组件调焦控制器（DriverIC）和低压差线性稳压器LDO（LowDropoutRegulator）等有源器件，则主要采用芯片级芯片尺寸封装WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）。WLCSP是CSP的特殊形式，其表面大小等同于裸晶尺寸，同比CSP封装外形更小性能更稳定，因而在手持便携型产品上应用广泛。
出处
《现代表面贴装资讯》
2010年第2期4-13,17,共11页
Modern Surface Mounting Technology Information
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