摘要
进入到2010年,经过了金融危机洗礼之后的SMT产业开始迅速复苏,产业格局更加理性化,然而产业竞争的激烈化程度却丝毫减弱,新技术、新产品在新的环境下不断涌现,同时各国环保指令的陆续出台,电子制造业所面临的成本与竞争压力越来越大,作为电子制造中最重要的设备之一——印刷设备,同样也面临着企业自身与客户成本节约的双重压力,如何才能迎难而上,抓住机遇?为此,我刊特采访了深圳德森精密设备有限公司总经理周林先生(以下简称周总),听听他们是如何应对客户需求以及国内外设备的考验与挑战的。
出处
《现代表面贴装资讯》
2010年第3期4-5,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information