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电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法
被引量:
2
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摘要
在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。本文结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。
作者
鲜飞
机构地区
华中数控股份有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2010年第3期41-43,共3页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
表面贴装技术
焊接缺陷
焊锡球
焊桥
立碑
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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