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埋入式电阻热特性影响因素正交分析

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摘要 建立了埋入式电阻的有限元分析模型,在ANSYS平台下对其进行了温度场模拟分析。选取埋入式电阻的电阻功率、电阻表面积、电阻到PCB表面的距离作为影响温度分布的三个因素,采用水平正交表L25(56)设计了25种不同结构参数组合的埋入式电阻,对这25种埋入式电阻进行了有限元分析,得到了25种不同埋入电阻的温升数据,针对温升数据进行了方差分析。结果表明:在置信度为95%的情况下,电阻的电阻功率对温升具有显著影响,电阻表面积和电阻到PCB表面的距离对温升无显著影响,对温升影响由大到小依次是电阻的电阻功率、电阻到PCB表面的距离和电阻表面积。
作者 梁颖
出处 《现代表面贴装资讯》 2010年第3期59-61,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献2

  • 1Stubbs D M, Pulko S H, Wilkinson A J. An investigation of the sensitivity of embedded passive component temperatures to PCB structure [J]. IEEE Trans Comp Packag Tchnol, 2002, 25(4): 701-705.
  • 2Rao Y, Wong C P, Qu J. Electrical and mechanical modeling of embedded capacitors [A]. 1999 International Symposium on Advanced Packaging Materials [C]. 1999.

共引文献3

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