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联发科与联芯科技共推TD—HSPA＋芯片
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摘要
日前，联发科（MediaTek）与联芯科技（1eadcore）宣布发布全球首款TD—HSPA＋芯片，据悉，该芯片型号为Last．na65P（MT6808），目前已送交联芯科技进行TD系统软件的测试和研发。
出处
《电信工程技术与标准化》
2010年第3期92-92,共1页
Telecom Engineering Technics and Standardization
关键词
芯片型号
TD
科技
软件
分类号
TP334.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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电信工程技术与标准化
2010年 第3期
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